博世將投資 30 億歐元用于半導體擴張

“微電子是未來，對博世所有業務領域的成功至關重要，”董事長 Stefan Hartung 說，“有了它，我們掌握了通向未來移動性、物聯網以及博世所謂技術的萬能鑰匙那就是‘為生活而發明’。”

位于羅伊特林根的半導體中心正在系統地擴展：從現在到 2025 年，博世將投資約 4 億歐元用于擴大制造能力并將現有工廠空間轉換為新的潔凈室空間。 這包括在羅伊特林根建造一個新的擴建項目，這將創造一個額外的 3,600 平方米的  潔凈室空間。  Reutlingen 是博世的 SiC 生產工廠。到 2025 年底，羅伊特林根的潔凈室空間將從目前的 35,000 平方米左右增長到 44,000 多平方米。在去年開設的 10 億歐元的德累斯頓工廠中，將花費 2.5 億歐元在潔凈室中增加 3,000 平方米。

“我們正在為半導體需求的持續增長做準備——也是為了我們客戶的利益，”Hartung 說，“對我們來說，這些微型組件意味著大生意。”

“歐洲可以而且必須利用自己在半導體行業的優勢，”Hartung 補充道，“其目標必須是生產滿足歐洲工業特定需求的芯片。這不僅意味著納米級底端的芯片。” 

博世正在研究  40 納米到 200 納米之間的工藝。博世表示，其擴展能力將能夠生產用于汽車  的  雷達 IC、300 毫米晶圓上的 MEMS 傳感器以及用于眼鏡的微型投影模塊。“生產計劃于 2026 年開始，”Hartung 說，“我們的新晶圓廠為我們提供了擴大生產規模的機會——我們打算充分利用這一優勢。”“我們還在研究基于氮化鎵的電動汽車應用芯片的開發，”   Hartung 補充道，“這些芯片已經用于筆記本電腦和智能手機充電器。” 

在將它們用于車輛之前，它們必須變得更加堅固，并且能夠承受高達 1,200 伏的更高電壓。 

“像這樣的挑戰都是博世工程師工作的一部分，”Hartung 說，“我們的優勢在于我們已經熟悉微電子很長時間了——而且我們對汽車也很熟悉。”